纳米|跳开台积电，日美直奔2纳米

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日美两国，正在合作构建最尖端半导体供应链：电路线宽进入2纳米之内。这已经进入原子的视野等级了：一个原子的直径，也就0.1纳米。对于半导体制造依赖中国台湾企业和韩国三星等，日美都有危机感，也都是落后者，这才有弯道超车的想法。这一次，跳开台积电正在准备量产的三纳米，直奔极限值。这正是所谓富贵险中求。

类似于中国工程院的日本产业技术综合研究所AIST ，牵头担纲此事…这家日本最大的国立研发机构，担任着科技成果转换的重任。而东京电子、佳能等半导体设备制造商则作为主力，而IBM等也参与其中。日本在半导体设备、光刻胶材料及表面研磨剂等，具有很强的优势。全球Top10的半导体设备制造商，日本占4家。东京电子在2021年950亿元人民币，超过了此前排名第三的泛林范围。加上第一第二的美国应材和荷兰阿斯麦，这Top4家占领了全球60%的半导体设备的份额。

日美合作方式是三级跳，要比现在的最尖端技术，提前2代的“2纳米产品” ，还有英特尔所推动的“小芯片(chiplet)”技术。当然，台积电也在开发2纳米产品。尽管美国IBM也已于2021年试制成功，但最后说不定日美合作的跳杆计划，最后还会落在台积电的后面，毕竟台积电是有强大的应用作为基础。日本此前求爷爷告奶奶，政府补贴40亿元人民币，才算把台积电工厂引入九州，为索尼图像传感器提供芯片。但这里的芯片只有10～20纳米左右，制程不高。日本感觉不解渴，于是干脆跳高去。追赶台湾，也追赶三星。

此一刻，日本隐痛或将浮现。日本企业在1990年，存储器五朵金花，在5万亿日元左右的世界半导体市场上半壁江山。而现在，江山扩大了十倍到50万亿日元，日本企业却仅占1成蛋糕。美国和韩国联手做局，把日本挤出存储器市场。这个过程，阿斯麦也跟台积电合作，一路崛起，将昔日光刻机的老大佳能尼康和美国的铂金埃尔默统统甩到沟里做尘埃。

【纳米|跳开台积电，日美直奔2纳米】

风水轮流，山路重开。全球供应链铁幕隐约可见，国际专业化分工模式出现诸多变局。半导体的安全采购，也让日美再次走近。虽然也有政府之间的引导作用，但是企业也愿意做开路先锋。一直在晶圆加工落后于台积电和三星的美国英特尔，或许太急于复仇了。日本佳能也在寻求翻身。各有自己想打的算盘。