|这是我见过最接地气的PCB设计指南了！( 三 )

如果回流焊的温度曲线又调得不好，预热时间不足时，这些连接在大片铜箔的元件焊脚就容易因为达不到融锡温度而造成虚焊的问题。
人工焊接（Hand Soldering）时，这些连接在大片铜箔的元件焊脚则会因为散热太快，而无法在规定时间内完成焊接。
最常见到的不良现象就是包焊、虚焊，焊锡只有焊在元件的焊脚上而没有连接到电路板的焊盘。从外观看起来，整个焊点会形成一个球状；更甚者，作业员为了要把焊脚焊上电路板而不断调高烙铁的温度，或是加热过久，以致造成元件超过耐热温度而毁损而不自知。如下图所示。

包焊、冷焊或虚焊
既然知道了问题点就可以有解决的方法，一般我们都会要求采用所谓 Thermal Relief pad（热风焊垫）设计来解决这类因为大片铜箔连接元件焊脚所造成的焊接问题。
如下图所示，左边的布线没有采用热风焊盘，而右边的布线则已经采用了热风焊盘的连接方式，可以看到焊盘与大片铜箔的接触面积只剩下几条细小的线路，这样就可以大大限制焊垫上温度的流失，达到较佳的焊接效果。

采用 Thermal Relief pad（热风焊垫）对比
6、检查你的工作
当你马不停蹄地哼哧哼哧地将所有的部分组合在一起进行制造时，很容易在设计项目结束时才发现问题，不堪重负。因此，在此阶段对你的设计工作进行双重和三重检查可能意味着制造是成功还是失败。
为了帮助完成质量控制过程，我们始终建议你从电气规则检查（ERC）和设计规则检查（DRC）开始，以验证你的设计是否完全满足所有的规则及约束。使用这两个系统，你可以轻松进行间隙宽度，线宽，常见制造设置，高速要求和短路等等方面的检查。
当你的 ERC 和 DRC 产生无差错的结果时，建议你检查每个信号的布线情况，从原理图到 PCB ，一次检查一条信号线的方式仔细确认你没有遗漏任何信息。另外，使用你的设计工具的探测和屏蔽功能，以确保你的 PCB 布局材料与你的原理图相匹配。

仔细检查你的设计， PCB 和约束规则
7、结语
当你掌握了PCB 设计师都需要知道的这几个设计指南，通过遵循这些建议，你将很快就能够得心应手地设计出功能强大且可制造的电路板，并拥有真正优质的印刷电路板。
良好的 PCB 设计实践对于成功至关重要，这些设计规则为构建和巩固所有设计实践中持续改进的实践经验奠定了基础。
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