该来的终于来了，华为正式官宣，事关麒麟芯片，美始料未及( 二 )

没想到的是，该来的终于来了。近日，华为正式宣布了一项重磅消息，事关麒麟芯片的未来，这次，华为的天估计真的要亮了。

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据悉，在5月6日，华为公布了一项新的芯片堆叠技术专利。不同于以往，该专利主要应用方向是，如何解决多个副芯片堆叠单元可靠的键合，以更适合的方式在同一主芯片堆叠单元上的问题。
根据该专利资料可知，主芯片堆叠单元，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚。而副芯片堆叠单元，则具有绝缘且间隔设置的多个微凸点。
简单来说，对比苹果由两颗M1Max芯片封装起来的性能更高的M1Ultra芯片，华为通过该项专利技术所打造出的堆叠芯片，其综合性能可能要比苹果的封装芯片高出不少。这非常符合华为的风格：要么不做，要么就做最好！

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要知道，华为公布上一个的芯片叠加专利，已经解决了采用硅通孔技术而引发的成本过高问题。而结合此次公布的新专利，基本意味着多核结构芯片的研发工作即将迎来尾声，而许久都未能开工生产的麒麟系列芯片，也或将随之而步入正轨。
对此，老美估计也是始料未及。因为即便没有台积电、三星等企业的代工，以目前我国现有的14nm、N+1等芯片工艺制程，也足以满足华多核芯片结构的生产需求。

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老美怎么也想不到，对付东芝和阿尔斯通的那套，在中国企业华为面前会失效。更不会想到，一个科技强国以举国之力对华为这样一个民营企业实施打压，非但没能得逞，反而还让华为打通了去美化的供应渠道，变的更加强大。
更关键的是，以出口为主的美半导体市场深受芯片断供的反噬之痛，不仅因此损失了上千亿美元，而且还在全球芯片市场中失去了信誉，无异于是“搬起石头砸自己的脚” 。