更何况 ， 手机芯片早就进行了性能过剩 ， 从7nm到5nm再到3nm制程的芯片 ， 提升主要是功耗、AI以及GPU等 ， 并非芯片的计算能力 。
由于制程缩小带来的性能提升不明显 ， 苹果、AMD等厂商都采用自研的封装技术来提升性能 ， 以实现降低成本的目的 。
也正是因为如此 ， 才说高性能芯片要来了？华为公布重磅堆叠芯片新专利 ， 亮点很多 。 对此 ， 你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。
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