芯片|不用骁龙8！荣耀70 Pro全系列联发科芯片，比骁龙8还强？

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骁龙8似乎成为安卓旗舰手机的标配芯片，主流的手机厂商均推出了搭载该芯片的智能手机；不过由于发热较大，不少搭载骁龙8 Gen 1芯片的智能手机表现并不能让消费者满意，而天玑9000芯片作为骁龙8 Gen 1的有力对手，获得了不少消费者的认可。

有趣的是，一些厂商甚至一款机型分别采用天玑9000芯片和骁龙8 Gen 1芯片，从而获得消费者的认可，毕竟在一些消费者的认知中，骁龙8系列才是真正意义的旗舰芯片，天玑芯片还是差点儿意思。

【芯片|不用骁龙8！荣耀70 Pro全系列联发科芯片，比骁龙8还强？】而在近日，网上曝光了荣耀70系列手机的参数，从曝光的消息来看，荣耀70系列似乎放弃了骁龙8 Gen 1芯片；那么，这个系列手机的配置如何呢？小宅带小伙伴们来看一下吧。

首先是“超大杯”——荣耀70 Pro+ ，这款机器搭载联发科天玑9000芯片， 8GB+256GB存储组合，机器正面为一块6.67英寸的OLED屏幕，分辨率为2K ，支持LTPO自适应刷新率，背面为5000万像素三摄镜头，内置4600mAH电池，支持100W快速充电技术。

接着是“大杯”——荣耀70 Pro ，该机搭载联发科天玑8100芯片， 8GB+128GB存储组合，正面同样是一块6.67英寸的OLED屏幕，但分辨率降为1080P ，刷新率为120Hz ，背面为5000万像素三摄镜头模组，电池容量为4800mAh ，支持66W超级充电技术。

最后是“中杯”——荣耀70 ，该机有望首发骁龙7 Gen 1芯片， 8GB+128GB存储组合，机器正面为一块6.67英寸OLED屏幕，分辨率为1080P ，刷新率为120Hz ，背面为一亿像素三摄镜头模组，内置4800mAh电池，支持66W超级充电技术。

联发科在今年几乎赢麻了，最起码在中端芯片市场，天玑8100芯片几乎是天花板的存在，高通目前这个市场的主力芯片还是骁龙778G ，完全不是天玑8100芯片的对手；高通即将推出的骁龙7 Gen 1芯片在性能上有不小的提升，但不知道发热控制能力如何。