华为|1+1终于能等于2了？华为在尝试的先进封装到底是什么？( 三 )

欸不过吧，话又说回来了。
咱们都知道芯片生产是一个牵一发而动全身，高度耦合的行业，这先进封装看起来好处多多，可又有哪些代价呢？
>/ “ 先进 ” 带来了什么？
嗯。。。首先，新工艺嘛。
对生产和研发他们的工厂来说，自然是又贵又难。
而且吧，先进封装生产出来的双核心处理器并不一定适合所有形态的电子设备。
因为虽然先进封装解决了两颗芯片同时运行性能拉跨的问题，做到了 1+1 ≈ 2 。
但是先进封装多颗芯片却是彻底反着来的：我不是用更先进的工艺换性能，而是用更大的芯片规格换性能。
在性能(不一定能)翻倍的同时，两颗芯片产生的功耗和发热，却可能是 1+1 > 2 。

文章图片

又大又热又费电，这就和手机厂商们的目标有些背道而驰了。
所以以往多芯封装的产品大多见于台式机、服务器这种不需要考虑续航的设备；苹果的 M1 Ultra 也是给了插电的 Mac Studio，而非用电池的 MacBook 。
假如说，华为真的要采用双芯叠加的先进封装，那么大概率首批采用的设备也是鲲鹏系列台式机，而不是麒麟手机处理器。

文章图片

不然那个发热和续航不见得会很好看。。。
但是，虽然我觉得华为的手机不见得会上双芯封装的处理器，可是大家别忘了，先进封装工艺的范围可不仅限于把两颗 CPU 粘在一起。
还可以给 CPU 贴贴上一些 “ 有意思 ” 的东西。
就比方说——AMD 即将发布的 5800X3D 先进封装处理器，里面的 CPU 核心还是只有一颗，真实性能跑分没比以前的 5800X 强多少。

文章图片

比隔壁的英特尔 i7 都差了一大截。
但是它打游戏的帧数暴涨，能跟理论性能强了一圈的 i9 打的有来有回。

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

向左滑动
就是因为 AMD 通过先进封装工艺，把 CPU 内核和缓存芯片贴在了一起。
CPU 到闪存的连接密度是传统封装工艺的 200 倍。
反映到实际场景中，就是降低了游戏掉帧和卡顿的概率 —— 因为 CPU 读取指令和输出结果的环节变得更顺畅了。

文章图片

恩。。。这种先进封装的路线，说不定才是华为真正想采用的。
不过话又说回来了，虽然先进封装是一项解决制程工艺精度不足的好技术。
假如华为用好了，14 nm 的芯片打 7 nm，7 nm 的打 5 nm 并非是一句空气。
可是，费力折腾先进封装的前提是“工艺受限”，这是一切问题的根源。