集成电路|集成电路产业的东北军

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很多人认为东北和集成电路产业没什么关系，其实深入了解一下就知道，东北虽然在产业和资本方面比较劣势，但是技术实力实属一流。
大名鼎鼎的长春光机所是国家02专项的头牌，光机所旗下有一众科技公司，已经成谱系未来成长空间巨大。以哈工大为代表的院校和科研机构提供产业基础。最近大热的拓荆科技、芯源微等，再加上材料公司帝科股份，零部件公司新松机器人，做划片机的和研科技，沈阳科学仪器等等构成了半导体东北军。

拓荆科技拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维结构闪存专用PECVD设备）三个完整系列产品和知识产权。半导体设备技术实力方面与中微公司、北方华创一起排到中国前三。
沈阳拓荆三次承担国家“极大规模集成电路制造装备与成套工艺科技重大专项（02专项）” 。
芯片制造的光刻，刻蚀，和薄膜沉积是最核心的三种工艺。 2018年9月，由拓荆科技自主研制的12英寸原子层沉积（ALD）设备FT-300T通过了客户的验收。拓荆目前在PECVD设备和ALD设备上有深厚的积累，其设备可以满足8-12英寸各种薄膜的沉积工艺。

目前全世界仅剩应用材料，泛林，东京电子等几少数设备巨头有能力生产制造这种高精尖的半导体沉积设备。
北方华创在2018年推出的NMC508M metal Etch性能指标甚至超过美国AMAT老款DPS Metal型号；中微的8英寸CCP刻蚀机型— Primo AD-RIE 200成功交付客户，同类型的美国LAM的TCP 9400、AMAT的eMAX/DPS Poly 和TEL的SCCM unity等机型早已停产，因此中微这款设备比较畅销。拓荆的8英寸CVD设备， SA-200T系列将取代AMAT PRODUCER HARP系列CVD机型。拓荆的PECVD和ALD设备则是未来国内存储厂商扩产的核心薄膜沉积设备。
【集成电路|集成电路产业的东北军】拓荆则是继北方华创，中微半导体之后，半导体设备细分领域的希望之星！