外媒：华为或不再“缺芯”( 二 )

为了早日实现出货自由，台积电也一直在研发先进的芯片工艺，力求不依靠EUV光刻机也能制造出先进制程的芯片。台积电目前已经研发出新的“芯片3D封装工艺”了，通过将两枚芯片通过先进的封装工艺封装在一起，可以提升40%以上的性能。

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通过这项技术，台积电已经最高能制造出3nm制程的芯片了，只是良品率还无法与EUV光刻机产出的芯片比肩，性能也略低一筹。
目前我们国内的厂商已经能够熟练掌握28nm,、14nm、12nm以及n+1等技术的规模量产，通过堆叠、封装工艺，这些芯片的性能自然能够得到大幅度的提升，实现1+1大于2 。
通过这种种来看，也难怪外媒会称：华为或不再“缺芯” 。
倪光南院士早就说过：技术是买不来、换不来、求不来的。只有重视技术的自研，将核心技术牢牢掌握在自己手机，才不会成为别人砧板上的“鱼肉” 。

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华为的事情也只是一个缩影，我们国内目前很多领域都还没那么先进，万一有一天也如芯片一般被人“卡了脖子” ，那影响将是巨大的。
此次华为的事件也给我们国内众多企业起到了警醒的作用，开始重视技术的自主研发，减少对国外的依赖。
相信通过国内企业的共同努力，我们的科技技术将会发展得更加强大。
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