华为鸿蒙系统|联发科能否把高通挑下马？( 二 )

因此，高通要在芯片性能追赶苹果的压力非常大， CPU比不过，高通优先考虑的是提升GPU性能，不得已牺牲了功耗。
高通骁龙865 GPU过去落后于苹果A12仿生芯片，而高通骁龙888 GPU却追平了苹果A13仿生芯片，骁龙8 Gen 1的GPU性能直接超越了苹果A15仿生的四核心图形处理器版本。

短时间大幅度提升性能，在功耗上翻车的可能性就大了，当能耗比不再是高通优先考虑的选项，这方面的优化就直接交给了手机厂商。因此，为了应对发热严重然后降频的问题，大量手机厂商为它配备了性能强大的散热片来实现这方面的功耗优化。
考虑到今年8gen1的表现，高通也需要考虑再度将大量的订单转给台积电，这不仅仅是应对苹果的压力，还有来自联发科的压力。
我们看联发科。联发科过去长期以来是依靠低廉的芯片占据低端手机市场，被视为“山寨机之父” 。
在智能手机早期，联发科推出“交钥匙”一站式解决方案，驰骋山寨机市场，彼时与高通的界限还非常分明，一个在低端市场，一个在中高端，彼此互不冲突。
但联发科一直以来有个高端梦。在4G时代， MediaTek从初代旗舰芯片Helio X10到Helio X20/X25 ，再到2017年的第三代高端芯片Helio X30等冲击高端均未成功。但MediaTek一直都没有放弃冲击高端市场。
联发科的拐点是在2019年前后，随着5G时代的浪潮来临， MediaTek早早在集成式5G基带上投入大量研发，并提前预判中国市场5G的超前发展势头，将重心放在中国市场。
彼时随着5G网络覆盖、应用场景的推进，对芯片产品在网络频段、应用场景、技术、规格上的支撑要求越来越高，对5G高性能芯片的需求将越来越旺盛，但高性能5G芯片还很稀缺——三星7nm制程\"难产\" ，高通处于5G外挂基带阶段，华为麒麟990芯片只能内部采用。
2020之后，国产厂商基于芯片断供的担忧，联发科成为一众厂商应对不确定市场的备胎之选，这也是联发科在2020年之后迎来增长的重要原因。
由于华为海思业务受阻，加之其在中低端市场发力的强劲表现，联发科在2020年第三季度首次超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。

Omdia数据显示， 2020年联发科手机芯片的出货量达到3.518亿颗，同比增长47.8% ，首次击败高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。
群智咨询数据显示， 2021年联发科手机SoC出货量约5.4亿颗位居榜首，出货量同比增长约38.4% ，市场份额约40.1% 。
联发科的高端梦一直埋在心里。 2020年，天玑1000的推出，再度冲击高端。 2020年再次推出迭代平台——天玑1200 。
总体来看，这两款芯片冲击高端的表现依然难言成功，放在高端芯片市场，其综合表现均远不及高通的骁龙865系列和骁龙888 。
不过从目前来看，天玑9000的表现似乎能看出联发科正迎来一个从量变到质变的拐点，联发科的天玑9000成为全球首款采用4nm工艺制程的5G Soc平台，在CPU部分，天玑9000采用1+3+4的核心架构，相比上代天玑1200芯片，天玑9000芯片变化最明显的地方是引入了X2超大核心。
联发科官方数据表示，在这颗全新超大核的帮助下，天玑9000的性能提升35% ，功效提升37% 。
它在高端市场的表现也开始受到厂商的认可。在今年， OPPO Find X5系列中Find X5 Pro天玑版首发搭载了联发科的新一代旗舰级手机SoC——天玑9000 。
此外，根据日本经济新闻报道，华为准备向联发科采购的芯片数量相当于过去几年所有从联发科采购的约3倍之多。