asml|296 亿美元！中国大陆再次领跑，ASML该接受现实了( 二 )

与之相比的是，在2021年ASML的主要销售核心EUV光刻机，在中国台湾地区的销量足足有80台。这与台积电扩大产程有很大的关系。
而且由于EUV光刻机的出货受到限制，为了提升芯片性能，目前我们众多企业已经纷纷开始自研新的芯片封装工艺了。

台积电就已经自研出新的“芯片3D封装工艺”（ 3DFabric 技术），这项工艺具有高密度垂直堆叠性能，能够实现最小的 RLC（电阻、电感和电容）达到低功耗的目的提高芯片性能。
随着低功耗和良品率的逐渐稳定，台积电已经拿下了苹果公司的芯片订单。目前台积电的制程工艺最高已经能够达到3nm的精度。但成本消耗较大，良品率也还不高，不过经过后期的工艺的成熟，实现量产指日可待。
华为在芯片供应链被切断之后，也表示未来将以面积换取性能，采用堆叠芯片来代替5G芯片。目前华为也已经发展出新的芯片堆叠工艺，并研制出制造芯片所需的堆叠及封装设备，还发布了专利。

ASML该接受现实了从以上种种来看，中国半导体设备市场保持全球领先，给ASML这类的光刻机设备厂商提供很大的市场机会。且中国大陆半导体市场这么庞大， ASML该收起轻视之心，接受中国大陆市场不可或缺的现实了。
从目前我们的芯片技术来看， ASML的光刻机并不是无可替代的，如果ASML一直保持这种骄傲自满的态度，迟早会在可出货的中低端光刻机市场失去现有的优势地位。
对于ASML在中国的半导体市场，大家有什么看法呢？欢迎一起交流讨论。