高性能车载MCU企业“曦华科技”完成超亿元A轮融资
近日 ， “曦华科技”宣布完成超亿元A轮融资 ， 本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金 ， 所有老股东继续加注 。 本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实研发团队、产品流片等 。 据了解 ， 曦华科技是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司 ， 主要面向汽车、IoT、手机等智能终端市场 。
浙江港流科技完成数千万元A轮融资
近日 ， 浙江港流科技完成数千万元A轮融资 ， 投资方为涌铧投资 。 据悉 ， 港流科技成立于2014年 ， 是一家新型高分子工业地坪材料研发商 ， 专注于新型高分子工业地坪材料研发、生产、销售、安装和服务 。 公司客户包含宁德时代、比亚迪、中航锂电、欣旺达、华为、京东方等一大批知名企业 。 （亿邦动力）
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