【ASML：今年只能完成60%的芯片制造设备订单】
据IC Insights预测，今年全球芯片的出货量预计将达到4277亿颗，同比增长9.2% 。而对光刻工具的强劲需求，使得光刻机龙头企业ASML警告说，只有60%的深紫外线(DUV)光刻机的订单能够完成 。据悉，ASML 计划在今年出货55台极紫外（EUV）光刻机和240台深紫外（DUV）光刻机(每季度大约14台EUV和60台DUV) 。
以上就是今天的早报～

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