“造芯”20年，比亚迪做到自研自产了吗？( 三 )

文章图片
资料来源：《比亚迪半导体首次公开发行股票在创业板上市申请文件的第一轮审核问询函的答复》
比亚迪自制晶圆主要用于功率模块生产。
自制、委托代工、外购的功率模块晶圆投产数量变动情况如下：

文章图片
资料来源：《比亚迪半导体首次公开发行股票在创业板上市申请文件的第一轮审核问询函的答复》
3
竞争力情况
比亚迪对核心技术进行了全面布局，截至招股说明书签署日，拥有已授权专利1167项，建立起了完整的自主知识产权体系，在芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试等环节均建立了较高的技术护城河。
以比亚迪自主能力最强的功率器件来分析。
首先，在SiC的应用层面，比亚迪具备一定优势。从全球市场竞争格局来看， SiC产业链中美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌、罗姆半导体、意法半导体为代表的企业以IDM模式经营，占据了较高的市场份额。