不再屈膝？张忠谋公开发声，台积电展开行动( 二 )

而且，作为ASML的最大客户，在新型EUV光刻设备落地之后，台积电却没有再继续采购，这是为什么？

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台积电或许是考虑到制造成本的问题，但主要原因是新型EUV光刻机仍然受老美的限制，使用的越多，就越得看老美的脸色。
另外，台积电正在积极地开发先进的封装工艺，也就是最近芯片领域最为热议的“小芯片技术”：在不改变制程的情况下，通过封装技术，将两块或者多块芯片叠加在一起，从而实现综合性能的翻倍提升。
作为或可延续摩尔定律的新方向， 3D封装芯片目前正处于体系形成的初期阶段，其所含的美技术并没有多少。

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总体来看，台积电所做的一切，都是为了让自己能够在未来全球芯片市场中继续保持领先的竞争力，也断然不想看到像现阶段无法自由出货给华为这个第二大客户的情况再次发生。
可至于最终它能不能如愿，暂时还无法盖棺定论，毕竟前有日本东芝和法国阿尔斯通的前车之鉴。
【不再屈膝？张忠谋公开发声，台积电展开行动】但在笔者看来，台积电若想挺直腰板，其最好的方式就是摆正态度、加大与大陆市场的合作。因为如今能够护其周全、保证其正当全球权益不受损害的，全球范围内，或许只有中国！