光刻机|抛弃EUV光刻机？ASML始料未及，一切都来得如此之快( 二 )

俄罗斯的无掩模X射线光刻机将用于28nm到16nm及以下制程芯片的生产。
铠侠也已经和佳能以及DNP合作，研发NIL（纳米压印微影技术）的量产技术。 NIL的微影制程较为单纯，耗电量比起EUV生产方式低了10% ，耗能更少，设备投资降低至40% 。
通过NIL技术已经能够实现15nm制程的量产，预计2025年突破更低制程的量产，电路精细程度最高可达5nm 。
三星也首发GAA晶体管工艺，目前已经在进行3nm制程的试产。
小芯片联盟的成立为了摆脱对ASML光刻设备的依赖，但自研出EUV光刻机又是不可能完成的任务，很多企业都开始自研新的芯片封装技术。
除了华为的芯片堆叠和台积电的3D封装工艺之外，苹果公司更是研发出“胶水粘合大法” ，基于台积电的5nm工艺将两枚MAmax芯片简单粗暴地拼合在一起，封装出M1 Ultra芯片，连号称最强芯片的A15都无法与其匹敌，性能比A15还要高出50% 。
【光刻机|抛弃EUV光刻机？ASML始料未及，一切都来得如此之快】在台积电和英特尔的牵头下，微软、高通、AMD、Arm、谷歌云、Meta、三星共同成立了“小芯片联盟” 。

该联盟将制定出一套共同的标准，让各家自研的“小芯片”能够实现更高程度的兼容性，允许不同的商家能够将芯片进行混搭，让不同的小芯片之间能够进行互通。
如果没有统一的标准，各家自研的小芯片没有统一的尺寸和性能标准，在后续的量产和推出中，就很难进行适配，小芯片联盟的成立也表示国际上对于先进封装技术的认可。
结论从这些都可以看出，国际上众多企业都在逐步降低对ASML光刻机的依赖性。虽然目前还不可能，但在不久之后， ASML很可能慢慢被市场所抛弃。
对于ASML的光刻机正在慢慢被市场所抛弃，大家有什么看法呢？欢迎在评论区留下您独到的见解。