芯片|WWDC有硬件新品？网传搭载M2芯片的MacBook Air有望亮相

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目前苹果已经官宣了2022年度全球开发者大会将于 6 月 6 日举行，虽然 WWDC 是软件、开发者层面的内容，但据彭博社爆料，这次 WWDC 上还有望发布 Mac 新品，还有关于 M2 Pro、M2 Max 以及 M2 Ultra 芯片的相关信息。据悉MacBook Air 还有 Mac mini 将率先搭载 M2 芯片，它们将是最有可能亮相 WWDC 的 Mac 产品。其中新款 MacBook Air 还有望采用全新模具，提升屏幕尺寸，而 Mac mini 则延用现款的模具设计。

此外，该消息源表示还有一款入门级别 MacBook Pro 也会搭载 M2 芯片，新款 14/16 英寸的 MacBook Pro 将搭载全新 M2 Pro/M2 Max 处理器，而 M2 Max 芯片将采用 12 核 CPU、38 核 GPU 设计，但这个预测就比较超前了，可能和最终的产品规格会有出入。

说下手机方面的消息，韩国公司 Jahwa Electronics 拟定斥资投建新的 OIS 光学稳定器工厂，有韩媒表示该公司在 OIS 可折叠变焦技术方面有较深的造诣，有可能成为苹果产品潜望式长焦镜头的供应商。值得一提的是，此前天风国际分析师郭明錤也爆料了相关的内容，称iPhone 15 Pro/Pro Max 将会成为首款搭载潜望式长焦镜头的机型。而目前关于 iPhone 14 系列新品的爆料可谓一波接一波。其中提及较多的是 iPhone 14 Pro系列两款产品将采用“感叹号”挖孔屏设计，沿用 Face ID ，除了芯片上的常规升级，新机摄像头规格将有望升级到4800万像素。
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