而假如真要把这一小部分的浪费解决掉 ， 其实大家现在采用的方法都差不多 。
那就是向微积分看齐 。
把晶圆越做越大 ， 芯片越做越小 ， 这方形不就 。。。 拼起来像极了圆？
至于如何把晶圆给整大 ， 又如何在保证性能的前提下把芯片做小 ， 这种让人头大的问题 ， 还是交给工程师来想办法吧 。。。
【芯片|苹果华为都在搞胶水芯片，这事得怪晶圆太圆了】
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