
据俄罗斯媒体报道 , 该国已经制定了庞大的芯片替代计划 , 希望在2030年前投资3.19万亿卢布 , 约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造 。
这个计划早在今年2月份就有了初步版本 , 内容非常庞杂 , 涉及到半导体产业的多个方面 , 从芯片设计到芯片制造 , 再到半导体人才无所不包 。
在芯片设计上 , 俄罗斯计划启动重新设计国外开发的芯片 , 并将生产转移到俄罗斯及中国 , 预计在2024年实现所有领域100%的进口替代 , 2030年形成俄罗斯自己的技术产品组合 , 这个项目耗资大约是1.14万亿卢布 。
基础性的芯片制造预计投资4600亿卢布 , 预计今年开始生产90nm工艺的芯片 , 2030年掌握28nm工艺生产——台积电早在2010年就量产了28nm工艺 , 不过考虑到俄罗斯的基础 , 8年后掌握28nm芯片生产并不算过分的要求 , 还是有可能实现的 。
俄罗斯不仅重视芯片设计和制造 , 同样也会重点关注市场 , 预算中的1.28万亿卢布就是用于提高市场需求 , 计划2030年将俄罗斯电子产品在家庭中的覆盖率提升到30% , 公共采购市场则要达到100% 。
【芯片|俄罗斯计划2030年实现28nm芯片国产:耗资3.2万亿卢布】还有一个就是人才培养 , 这部分的投资预算是3090亿卢布 , 计划创建400个电子产品原型 , 开展2000多个研究项目 , 大学生的转化率从5%提升到35% , 同时还要培育1000个以研究中心为基础的项目团队 。
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