在半导体市场上 ， Intel与台积电可谓一时瑜亮 ， 双方多年来有合作 ， 但也有竞争 ， 特别是Intel在新任CEO基辛格的带领下 ， 去年宣布重回晶圆代工市场上 ， 未来要跟台积电抢市场了 。
对于Intel的这一举动 ， 台积电联席CEO魏哲家今天也在财报会议上表态了 ， 他表示台积电过去35年中在晶圆代工领域一直面对竞争 ， 他们懂得如何竞争 。
台积电的这个回答倒是滴水不漏 ， 而且充满了自信 ， 毕竟他们也有自信的实力 ， 目前7nm及5nm工艺代工占了全球大部分市场 ， 今年还有3nm工艺量产 ， 2025年还会量产2nm工艺 。
【Intel|Intel第二次抢晶圆代工市场 台积电回应：我们懂得竞争】日前semiwiki网站分析了几家晶圆代工厂的发展情况 ， 认为Intel在2025年有可能在2nm节点上反超台积电 ， 不过主要还是性能上的 ， 台积电在晶体管密度上依然会有优势 。
另一方面 ， Intel也是第二次重返晶圆代工市场了 ， 前几年的代工业务并不成功 ， 但是这次情况不同 ， Intel的20A/18A工艺竞争力不同以往 ， 传闻中已经拿下了高通等VIP客户 ， 连NVIDAI都表示有兴趣使用Intel代工 。

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