芯片|官宣，荷兰ASML被抛弃，国际上已经出现了新工艺来接替了它

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自从麒麟芯片“石沉大海”之后，国产就开始集体发力研制芯片制程工艺技术；要在一个指甲盖大小的塑料上，插入13亿支晶体管谈何容易。因此，就生产工艺而言是非常苛刻的，但是就是这样一流的生产流程，被国际的一家企业一举攻破。

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近年来，半导体市场由于对技术的不断分化，基于目前市场的情况，很多国家开始自我构建芯片；例如俄罗斯，首批在芯片上投入了6亿卢布；可想而知，普大帝还是很在意这次半导体的研究的。而国内的半导体规格就是被这家公司掌握的，它就是中芯国际。
上个月底，中芯国际发布了去年的年度财报。财报显示，它在去年实现了17.02亿美元的净利润。市值升高了100%还要多，从此可以看出，中芯国际很有研发实力，未来或将扛起国产芯片半导体制程工艺的这面大旗。据CEO赵海军在今年的业绩说明会上表明， 2022年初，北京和深圳两个项目同时稳步推进。预计到本年底，将达到月生产10万片的产能规划；明年，将实现项目倍增。

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当然，目前来说中兴国际在目前市场上最大的竞争对手就是TSMC ，毕竟它拿下了全球55%的市场份额，就连知名厂商三星也只有20%左右。 TSMC依托AMD、苹果、高通、联发科、nvidia等客户，怎么还排第二名了呢，究其原因是三星可不只有代工，还有存储芯片。要知道三星一家就拿走了全球45%左右的存储芯片市场。所以，它的业务不是我们一般人可以想象的到的。因此，中芯国际还有很长的路要走。
从市场竞争来看，虽然TSMC（台积电）在2021年拿下了全球近一半的市场份额，但是面对紧跟的三星，它也始终没有停下脚步的余地；而这几家公司对于芯片的精度，无疑就是台积电最高了，毕竟能够拥有市场第一的造芯份额。而造芯的高精度要求就是对光刻机精度的要求。所以，台积电一直以来用的是荷兰的EUV光刻机；但据媒体反应市场上出现了新的造芯技术，华为采用一种芯片堆叠的方式来解决性能问题，这个创新技术，得到了苹果的验证。

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【芯片|官宣，荷兰ASML被抛弃，国际上已经出现了新工艺来接替了它】4月2日，日本的佳能研发新型3D光刻机，和传统的光刻机区别在于，这款3D光刻机，将在光刻环节就实现3D光刻，性能有提升4倍之多。俄罗斯市场方面也在近期官宣表示，将投入巨资，使用新技术，在俄市场建立芯片研发基地。这一系列举动表明，留给荷兰ASLM的时间不多了。它在再这样一意孤行下去，等待的只有破产了。本期，我们的内容就分享到这里，拜拜，我们下期见。