【芯智驾】整车厂扎堆半导体产业，参股造芯已成最佳姿势( 三 )

笔者也在统计中发现，真正下场造芯的主机厂并不多，在统计的40多个造芯案例中，仅有比亚迪、特斯拉、零跑汽车、现代和大众5家企业，其中现代和大众的造芯计划尚处于规划中。目前能持续自研、迭代芯片的整车厂仅有比亚迪一家，也是布局汽车芯片种类最齐全的整车厂之一。需要注意的是，比亚迪半导体目前正在谋求独立上市，其面向的将不再是自供，而是面向行业所有主机厂。
而笔者统计的超40个案例中，有一半以参股形式参与到具备成熟芯片方案设计、开发能力的芯片企业中造芯，这已成为整车厂“造芯”主流模式，比亚迪、长城、上汽、东风、一汽等均有相应案例；同时，还有6个案例为主机厂与芯片企业合资设立半导体公司入局造芯，吉利是这一模式的主力推动者；另有10个案例为主机厂与芯片方案供应商达成合作，以进行一定程度定制化开发来满足个性化需求，该模式与采购芯片基本无异。
从这也看出，整车厂造芯并非易事，他们的主流选择是与优势资源进行深度捆绑，其中英伟达、芯擎科技、地平线、黑芝麻、英飞凌、中国中车等明星公司正成为他们极力拉拢的对象。（校对/James）