半导体|【芯观点】手握材料、设备两张“王牌” 日本半导体产业未来仍成谜？( 二 )

日本经济产业省（METI）曾在此前发布的文件中指出，到2030年，日本在全球芯片行业的市场份额可能降为零，透露出对于日本无法立足未来高科技产业的担忧。

日本政府也意识到了这一危机，为了重振日本半导体产业，先是请来了台积电来当地设晶圆厂，计划于2022年开始建设，并于2024年底开始投产，届时月产能将达55000片12英寸晶圆；后是通过了《半导体援助法》，对符合条件的企业，将予以最高50%的设备投资金额补助，新法案还将筹措总额约52亿美元的基金用于支持芯片制造商。
另外，李明认为，日本除了缺少先进芯片制造外，还面临以下几个问题，一是人口红利消失，老龄化严重；二是产业创新乏力。 “日本民众二战以后日本在经济、半导体各方面崛起后产生了巨大的优越感、以及日本企业在工作中重KPI轻过程的考核等因素都促使其创新能力下降。 ”李明解释说道。
其实除了以上短板外，日本半导体产业还存在着“偏重技术、轻视营销”的弊端，业内人士曾指出，随着竞争规则发生改变，市场已不再是仅凭着微弱的技术领先就能取胜，战略性与客户合作拓展用途、创造需求变得愈发的重要。
为了弥补不足，此前日本经济产业省“半导体和数字产业战略审查会议”主席东哲郎建议，需要建立以台积电为中心的技术基础，并把重心放在逻辑半导体（计算处理）上。先由政府带头扶持，再创造流量，吸引民间资金。他并认为，日本需要十年左右的时间才能达到现代芯片制造的第一线，这一目标将决定日本经济的许多方面的命运，从自动驾驶到医疗保健。在这个时间段内，他希望看到2纳米和3纳米的芯片在日本大规模生产。
结语：不可否认的是日本在半导体材料、设备领域仍遥遥领先，但在重重困难面前，日本重振半导体产业，恢复往日的辉煌仍是一个未知数。
（校对/木棉）