而解决手机的供应链问题 ， 在过去的三年里华为一直都在做 ， 早在华为Mate 40系列发布时 ， 手机的供应链已经实现了大范围的国产化替代 ， 在今年年初 ， 华为更是实现了射频芯片专利的研发成功 ， 如今可以说 ， 就剩下核心SOC芯片了 ， 而对于SOC芯片也是代工上存在问题 ， 设计方面可以说是毫无问题的 。
而关于代工 ， 3月28日 ， 时任华为轮值董事长的郭平也表示 ， 未来会考虑通过芯片堆叠的方式来解决 。
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