机箱|把机箱侧面开个洞，散热会更好吗？为什么没有厂商这么做？( 二 )

游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为51/42度，地平线5最低特效温度分别为44/51度。

通过热成像仪观察GSTS散热系统出风口发现，出风口外的材质温度较环境温度明显更高，说明这个出风口确实有效。

接下来模拟普通机箱，使用胶带封住侧面的GSTS散热系统：

双烤温度随着机箱内部积热现象而逐渐上升，最后稳定在81/59度；待机下，封箱温度为48/50度。

游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为56/56度，地平线5最低特效温度分别为60/57度。

最后是动力火车的风大师机箱，在不依靠机箱风扇并采用风量散热的最劣势环境下，双烤温度分别为73/54度，待机温度42/46度，对比普通机箱环境降温效果明显。

游戏测试：《艾尔登法环》温度CPU和GPU分别为46/43度，地平线5最低特效温度分别为50/53度，比普通机箱明显更46低。

最后做个统计表汇总一下：

虽然GSTS散热系统带来了体验明显优于普通机箱的温度表现，不过缺点也不是没有，双重烤机状态下噪音为52分贝，相当于室内细语声，而待机/普通工作环境下分贝数仅有39左右，可能会比封闭机箱高1-2分贝，但是相比带来的降温体验，这点几乎存在于误差范围内的噪音几乎可以忽略不计了。

【机箱|把机箱侧面开个洞，散热会更好吗？为什么没有厂商这么做？】各位，你们有没有其它能同时兼顾侧面吸风和侧透的方案，头脑风暴一下，给各位厂商看看来自民间的智慧！