粘合万种芯片的「万能胶」，是摩尔定律的续命丹吗？( 三 )

另外，晶圆制造材料、设备都需要进行改进，其时间和成本是除苹果、英特尔等头部芯片公司之外无法承受的。
不仅如此，即便是有了UCIe这芯片万能胶， "Chiplet在哪里"的问题也难以解决。
"UCIe之后， Chiplet面临的是Chiplet供应商和应用商谁先迈出第一步的问题。这也是一个"鸡与蛋"的问题。 Chiplet供应商较为关心的是Chiplet一次性工程费用（NRE）该由谁来承担，而应用商则担心是否有足够丰富的Chiplet可以应用，以及Chiplet产品的性价比何时能最先验证。 "戴伟民说到。
正因如此，即便是有了UCIe这一标准，大家也容易停留在观望阶段，都在等待第一个吃螃蟹的人出现。 "芯原正在与有意向使用Chiplet的企业积极沟通，并尝试探索向潜在客户"众筹"Chiplet的方案，有望尽快打破僵局。 "戴伟民补充道。
续命摩尔定律，万能胶芯片不万能
抛开工艺难题，芯片万能胶普及的关键在于，能否延续摩尔定律给芯片公司们更大价值。
【粘合万种芯片的「万能胶」，是摩尔定律的续命丹吗？】从产业链角度，一方面， Chiplet作为半导体产业的技术趋势，需要各家芯片公司都在自己的位置上做最擅长的工作，通过分工协作减少Chiplet芯片与市场需求匹配的时间和周期，因此芯片公司之间的连接会更加紧密，另一方面，芯片万能胶似乎正在改写芯片公司或芯片产品的评价体系或维度。