当然从短期来看 ， ASML生产的EUV光刻机现在依然有它的优势 ， 未来也必定会有它的市场 ， 毕竟前面已经提到 ， 华为的这种方案是面积换性能、堆叠换性能 ， 也就是会牺牲面积和空间 。
因此华为设计的新方案 ， 对于一些性能要求很高但设备尺寸很小的产品来说并不友好 ， 小尺寸高性能芯片依旧需要EUV光刻机生产芯片 ， 比如可穿戴设备 ， 可能无法使用堆叠封装方案 。
但这类产品终究不多 ， 即便是智能手机受到的影响也会越来越小 ， 因为现在的智能手机尺寸越来越大 ， 而且正朝着折叠屏方向发展 ， 所以智能手机也是完全可以采用这种堆叠芯片的 。
如此一来 ， EUV光刻机的封锁 ， 对华为的影响将不断降低 ， 而且随着我国产业链集中崛起 ， 未来也有望研发出国产先进光刻机 ， 到那时一切都不会受到限制 。 对此你怎么看呢 ， 欢迎评论、点赞、分享 。
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