光刻机|ASML公司还扛得住吗？( 二 )

受到摩尔定律的影响， ASML新技术的研发当中，已经遭遇到了相应的困境，全新一代的光刻机量产要到2023年，而预定的客户仅有英特尔，最大的客户台积电并没有预定任何一台，原因在于台积电已经在尽力布局“去美化”进程了。

目前台积电已经成立了“小芯片联盟” ，后续将会把更多的精力放在先进的封装工艺上，目前英国的芯片AI企业Graphcore推出了一款IPU产品Bow ，采用的就是台积电的3D封装工艺，经过实测在不改变芯片任何组建的情况下，可以实现性能提升40% ，在功耗上还很好的降低了16% 。
除此之外双芯堆叠工艺，目前也已经在苹果的M1芯片上验证，说明先进的封装工艺还是可行的方案，可以帮助台机电更好的摆脱光刻机的依赖，这也将助力产业链实现“去美化”进程，摆脱相关限制的困扰。

除此之外俄的研究所已经接收了光刻机研发项目，将采用全球的X射线技术作为光源技术基础，实测之后实际的表现能力，丝毫不落于EUV所采用的极紫外光源，而日企也已经恢复了对于光刻机的研发，外加上中企和中科院的持续发力， ASML不利用最后的时间好好赚钱，恐怕之后就没有机会了，对此你们怎么看？