从最近媒体的消息曝料来看 ， 似乎绿厂可能将会在2023年推出首款AP芯片（手机应用处理器） ， 在2024年推出整合AP和Modem的SoC芯片（手机系统单芯片） ， 将会采用台积电的4nm制程工艺 。 就说OPPO的野心肯定不只是自研影像芯片这么简单 。 对于OPPO接下来的动作 ， 大家有什么期待么？
【芯片|自研影像芯片只是开胃菜？OPPO这波操作确实强】
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