从厨房味精到芯片半导体，日本味之素如何握住全球互联网命脉？( 二 )

这个东西有什么用呢?竹内将视线放在了计算机产业。
当时，计算机的CPU越来越高速化和集成化，纳米级别的线路之间需要相互隔绝，确保互相不会干涉且正常运行，于是便需要更好的绝缘材料。
而业界常常会用涂抹液体绝缘物质的方式解决，墨水是首选的基材。

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这种做法费时费力，出错率也比较高，而且会吸引杂质并产生对环境有害的副产物。
于是，竹内光二便产生了将液体变成薄膜的想法。
面对这样的想法，团队里一些人员认为有点不切实际，毕竟当时专业的大厂都还在迟疑，而味之素只是一家食品公司。
但竹内却非常兴奋，他反而认为，在别人还在迟疑的时候，正是他们的机会点。
和竹内光二一同参与研究的还有一个只在公司工作了三年的新人，他也是薄膜的发明人之一，中村茂雄。
他们二人不顾其他人的反对，坚定认为这种薄膜一定会有市场。
事实证明，他们的胆识和判断帮味之素成功搭上了半导体芯片产业链中至关重要的一环。
刚开始的研发阶段并不算顺利，寻找不到合适的材料，尝试多种组合也失败，中村茂雄也有了挫败感。

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直到有一天，中村茂雄看到之前曾经质疑他们的队友们都投入了紧张的研发之中，而且一些人很快就成为了这一领域的专家。
队友的支持逐渐使他恢复希望，终于，仅花了四个月，他们便完成了原型和样本的开发，成功将其制造成了薄膜状。
这个薄膜的绝缘性和耐热能力都很好，可以随意承接各种复杂的电路组合，而且比较容易安装。这就是如今全世界芯片厂商都在用的ABF ，味之素堆积膜。

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然而，研发归研发，能否被市场接纳是另外一回事。
竹内孝治和中村茂雄带着样品前往一家著名电子产品制造商寻求合作，在进入对方公司登记时，警卫看了看他们的名片说：味之素公司的？那你们走错了，去食堂的话在那边的楼上。
当竹内孝治将ABF样品递交给这家电子公司的代表后，他们表示非常惊讶，因为他们发出了很多产品邀约，但是只有味之素一家带来了样品。
然而，食品制造商的头衔还是让这家公司犹豫了。
于是， ABF就变成了一个实验室的样本，无人订购，没有市场， ABF的研发团队也遭到了巨大打击。

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面临团队即将解散的困境，竹内孝治仍然信心满满的认为， ABF未来一定会有市场，而且会成为味之素的重要产品。
在竹内孝治的带领下，这个研发团队经历重组和压缩，依旧继续着对ABF的研发和改进。
直到三年后， 1998年的秋天，一家半导体领军企业终于对ABF伸出了橄榄枝，并肯定了ABF在半导体产业的关键地位。
随着芯片制程工艺的不断进步，芯片产业急需一种拥有良好绝缘性、耐热性和易用性的新材料来解决芯片封装过程中的问题。而味之素做的ABF材料，刚好满足了芯片制造的苛刻要求。
在这家公司的带动下， ABF在1999年后逐渐出现在各类半导体芯片制造环节，并被整个半导体行业所接受。此后， ABF在各大芯片制造商中成为“网红”产品，成为了整个半导体芯片行业的标配。