芯片|美正式表态：赴美建厂要交出核心技术

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在电子产业走上快速车道的推动下，全球芯片的需求量剧增，半导体产业可谓是迎来了春天。很多半导体企业芯片工厂纷纷扩大了生产规模。

作为科技大国的老美当然也不例外，早先已经吃过了互联网先入优势的红利，现在当然不肯放过这个占据优先权的好机会，也在大力发展当地的半导体产业链。
【芯片|美正式表态：赴美建厂要交出核心技术】再加上持续的芯片短缺对当地的电子产业和智能汽车领域造成了不小的冲击，一些汽车公司面临停产和减产的危机，当地各企业纷纷提出要降低对其他国家企业的芯片依赖性。
就目前来说，老美在芯片制造领域是不占优势的，首先是当地高科技人才的缺失，另一方面是劳动力不足。也是因此，为了扩大当地的芯片工厂建设，提高市场竞争力，老美开出了补贴福利吸引各半导体企业前往建厂。

那么这些福利是白给的还是有另外的要求？在近日美方终于正式表态了。
开出福利，吸引企业前往建厂之前全球半导体巨头台积电就受邀前往美地区建厂，美方承诺对台积电发放补贴。目前台积电在亚利桑那州投资 120 亿美元的新晶圆工厂已经在建设，预计在 2024 年实现 5 纳米芯片的量产。
3 月 23 日，美方参议院商务委员会举行了芯片听证会，会议将围绕如何提升芯片制造能力和竞争力展开。美方高层领导还会见了三星、美光、英特尔等芯片制造商高管。但此次的芯片听证会却没有邀请台积电。

在这次的会谈中，美光CEO兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，虽然芯片短缺的情况正在改善，但短时间内看不到成果，半导体芯片的全面短缺将持续到2023 年。
未来三星将投资170亿美元在美得克萨斯州建立一家晶圆厂，预计在两年后就能投入量产；英特尔也宣布，将投资 200 亿美元在当地俄亥俄州建设新的芯片研发中心，并在亚利桑那州新建两家晶圆工厂，以帮助提高当地芯片产能。

对于这些在美地区建厂的芯片制造商，美方还将予以这些半导体芯片制造商提供 520 亿美元的福利，用于半导体投资和补贴计划，以提高他们在当地建厂的积极性。
这也足以看出美方对于让这些半导体制造商在当地建厂有多重视。
美正式表态，要拿补贴就要交出核心技术但是根据之前日本对于在当地建厂企业的扶持政策来看，要拿到这些补贴是有一些另外的要求的。比如日本就要求这些新工厂要先提交工作计划，获得日本经济产业省（METI）的批准，如果这些厂商偏离计划就要退还补贴，此外还要求厂商在当地至少维持10年的生产。
但美方放出520亿美元的巨额补贴下却还没提出任何要求，这也不由得让人觉得心里没底。以老美一贯的作风，实在是不可能毫无要求给出补贴。

对于要拿到这些补贴的要求，在近日美方终于正式做出表态。
根据外媒消息， LG和SK等韩企在赴美投资时，与福特以及通用等美企谈及到核心技术时，这些美企无一例外地提出共享技术核心的要求，并美其名曰是为了确认产品的安全性。