Windows11|华为郭平：用堆叠、面积换性能，让不是很先进的工艺也可以有竞争力

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华为郭平说：“用堆叠、面积换性能，让不是很先进的工艺也可以有竞争力。 ”结果很多花粉又想到当年“14+14=7”的事儿，甚至还把苹果两块M1 Max拼接成M1 Ultra的事拿来说。
【Windows11|华为郭平：用堆叠、面积换性能，让不是很先进的工艺也可以有竞争力】

华为也没有明说是不是用于SOC的手机芯片，先给大家看看横着叠加的M1 Ultra 的面积大小，哪怕是手机芯片立体的堆叠，也会涉及到芯片厚度的问题，这同样是决定能否上手机的重要因素。

SoC的研发要遵循一个原则：在保证功耗相对平衡的前提下，尽量提升性能，而不是相反。最佳的办法是：提升工艺制程，比如从之前的28nm工艺提升到现在的4nm 。

但对于车机芯片、华为的鲲鹏系列这种上服务器的芯片，就不会受限功耗散热以及体积大小的问题了，因为这种空间级别要求和手机不是一个量级，总体来说，对非手机SOC芯片是利好消息。很显然，这种用增加封装面积、堆叠换性能，可以用在PC处理器等，但不适用手机SoC 。