芯片堆叠|真可行？华为首次提及芯片堆叠：面积换取性能

不能使用先进工艺处理器是华为手机目前面临的重大难题。
前不久，一则消息引起网友争议，业界传闻华为可能要用芯片堆叠方案，但是就目前技术来说，想要实现犹如登山。
在近日举办的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平回答关于芯片问题，问及是否有计划自建芯片工厂，郭平对此回应。
他表示，华为研发投资了三个重构，其中包括理论的重构和系统架构的重构，比如说用面积换性能，用堆叠换性能。
“使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。”
对此有网友表示，华为手机要采用这种方案，或者是华为手机要王者归来等等。
不过3D堆叠的困难程度恐怕难以想象，尽管闪存已经有堆叠技术，但是逻辑芯片需要考虑发热和功耗，并不适合，尤其是手机这种寸土寸金的空间，更是难上加难。
当然也不排除这种可能，如果芯片设计之初就留下后手，内部连线打通，或许、有可能实现1+1大于2。
另外就是，郭平所说的堆叠换取性能，可能并非指的手机芯片。

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