任正非不再等待，海思升级为华为一级部门，目标是全面替代( 二 )

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两大造芯方案
前面那句话很好理解，结合2021年的财报去看，就相当于给大家喂了一颗定心丸，那就是华为肯定能活下去。后面那句话，解释就五花八门了，笔者谈谈自己的理解。 “用堆叠、面积换性能，用不那么先进的工艺” ，说的其实是两个方案。一者是类似于苹果M1Ultra的3D芯片，将两颗及以上低制程（相对）芯片，封装成一颗高制程芯片，甚至更进一步，带领产业链，发展英特尔力挺的chiplet（小芯片）。

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二者是背靠国产供应链崛起，走传统SOC的道路，通过增加芯片面积，来提升晶体管的数量，从而实现更高制程芯片的性能。前者主要用于手机大小的电子消费品，因为物理空间有限。后者将用于体积更大的基站，和新能源汽车。至于“不那么先进的工艺，也可以让华为产品有竞争力” ，更像是一句总结。因为小芯片方案也好，传统芯片也罢，都是基于相对落后的国产供应链来说的。
小结：正是因为华为确定自己肯定活下来，所以敢于拿卖公司的钱，去增加研发投入。接下来的工作重心，就是充分发挥海思的潜能，麒麟一时半会儿回不来，但其他业务前程光明。整体来看，华为交了一份足以让人放心的成绩单。（李双喜）