在消费者业务方面，郭平表示，华为在重点拓展可穿戴、全屋智能等新领域 。
在被问及芯片时，郭平表示，解决芯片问题是一个复杂的漫长过程，需要有耐心，未来我们的芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能 。
对于是否会自建芯片工厂解决芯片供应的问题，郭平表示，芯片断供对华为手机业务影响很大，但ToB业务连续性现在还有保障 。
对于困难之下华为是否会裁员的问题，郭平表示，科研和创新精神是华为赖以生存的基础，将持续加大在人才特别是顶尖人才的吸纳 。他透露，华为去年和前年招聘了2.6万名应届生，其中300多人是天才少年；2022年计划招聘1万多名应届生 。
另据郭平透露，鸿蒙OS目前还没有在海外发展的计划 。

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