高通骁龙|联发科天玑9000和高通骁龙8Gen1，谁才是安卓性能之王？

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智能手机处理器近年来经历了巨大的发展。然而，随着华为麒麟芯片的退出，现在主要由苹果仿生A系列芯片、三星Exynos芯片、高通骁龙芯片和联发科天玑芯片主宰着市场。
在性能方面，苹果芯片远远领先于其他公司。在前10名的旗舰处理器中，苹果占据了8个位置。排在前6位的是苹果，排在第7位和第8位的才是联发科和高通。

芯片评估机构Geekwan最近对iOS和Android平台上的旗舰处理器的性能进行了测试研究对比。 Geekwan的测试过程遵循全面的性能排名和严格的测试。这些芯片要经过综合性能、CPU和GPU性能测试。

M1 (Pad): 295.4% – Apple
A12Z: 198.5% – Apple
A15 (iPhone 13 Pro Max): 193.7% – Apple
A12X: 190.1% – Apple
A15 (iPhone 13): 176.0 – Apple
A14 (iPad): 168.4% – Apple
Dimensity 9000: 167.9% – MediaTek
Snapdragon 8 Gen 1: 153.6% – Qualcomm
A14: 148.5% – Apple

10. A13: 129.0% – Apple

我们可以从上面的列表中看到，三年前的苹果芯片进入了前10名。这显示了苹果芯片的高效能。然而，我们想要讨论的重点是两款安卓芯片：联发科天玑9000和高通骁龙8 Gen 1 。
说到安卓旗舰平台，近年来大家的第一反应肯定是高通骁龙。然而，骁龙正在慢慢失去其对旗舰端的控制，联发科的天玑芯片已经进入市场。去年联发科和高通都通过改变原有的芯片命名规则来暗里较劲想取得好彩头。

联发科的顶级旗舰产品天玑9000在综合性能榜单上排名安卓旗舰处理器第一，超过了高通的新骁龙8 Gen 1 SoC 。
天玑 9000的得分为167.9 ，不仅领先新的骁龙8Gen1近9.3% ，也领先苹果A14 13.1% 。它当之无愧地成为安卓旗舰性能之王。

自骁龙888发热之后，有迹象表明骁龙芯片正在失去其骁龙芯片的主导地位。骁龙888是一个“性能王” ，但也是发热“领主” 。这使得手机制造商在散热方面有很多工作要做。虽然性能不错，但发热很糟糕，这也降低了性能。

最终导致性能稍差的骁龙870也成为许多旗舰产品的首选，因为品牌无需在散热方面做那么多工作。
即使是最新的骁龙8Gen1也有类似的温度问题。然而，它的情况似乎比骁龙888更好。天玑9000是一个性能“大师” ，它恰当地平衡了性能和加热/温度。这是该芯片相对于骁龙8Gen1的优势。

其主要影响是骁龙8Gen1采用的是三星电子的4nm制程工艺，而天玑9000则为台积电的制程工艺，相对其成品率以及散热处理更好。这也是高通骁龙8 Gen 1 Plus迫不期待的提前整整两个月在5月发布的原因。
天玑9000是联发科打造的顶级旗舰处理器，采用台积电最先进的4nm工艺制造，从根本上保证了更好的性能，更低的功耗、产热和更全球化的能效优化技术。这有助于高能效的表现，更突出。