手机壳|大家都抢EUV，ASML：未来两年半导体制造设备将供不应求

（本篇文篇章共579字，阅读时间约1分钟）

据外媒报导：荷兰ASML Peter Wennink 表示，芯片制造商大规模达数百亿美元的扩张计划，将受到未來两年关键制造设备的限制，这种短缺将会导致供应链难以提高生产效率。
据英國《金融时报》报导指出， Peter Wennink 指出， 2023 到 2024 年半导体设备都将出现短缺的情况。而 2022 年 ASML 将比 2021 年出货更多的机器， 2023 年出货的机器则会比 2022 年还要多。但是，如果分析一下需求，这种设备出货的成长还远远不够。所以， ASML 确实需要将产能提高 50% 以上，但这一切需要时间。因此， ASML 正在与供应商一起评估如何增加产能。现阶段， ASML 拥有约 700 家产品相关供应商，其中 200 家是关键供应商。
报导指出：全球半导体正在加快投资速度，以满足全球芯片短缺和需求暴增。目前，全球共有29座晶圆厂在建设或拟将建设，好在建造晶圆厂就需要花费两年的時间，之后，就会有需要足够的设备来填满晶圆厂，进一步量产。
【手机壳|大家都抢EUV，ASML：未来两年半导体制造设备将供不应求】对其中的时间差， Peter Wennink认为：目前仍有一些时间可以用来扩大供应链的产能，因为许多新的晶圆厂在 2024 年之前不会投产。但这件事情并不简单，例如， ASML 设备中复杂的零组件就是由德国制造商卡尔蔡司制造的镜片。因此， ASML需要卡尔蔡司制造更多的镜片。但是要生产更多镜片前，卡尔蔡司必須建造工厂、然后申请许可证，之后订购生产设图、再招聘更多的员工等等，这些时间需要一年以上。因此，能不能滿足彼时的市场需求，目前还很难判断。