realme|史上最轻薄的天玑8100手机！realme GT Neo3不到190g

今天， realme为新机realme GT Neo3预热。该机机身厚度只有8.2mm ，重量只有188g ，是迄今为止最轻薄的联发科天玑8100机型。
在轻薄机身下， realme GT Neo3搭载了金刚石冰芯散热系统Max ，内部拥有4129mm² 3D钢化VC面积，总散热面积达到了39606mm² ，保证性能强劲稳定输出。
此外， realme GT Neo3另一大看点就是搭载了天玑8100芯片。这颗芯片是联发科的次旗舰处理器，定位仅次于联发科天玑9000 。
它采用台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成， GPU为G610 MC6 ，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888 。
参数方面， realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案，刷新率为120Hz ，分辨率为FHD+ ，后置主摄为5000万像素的IMX766 ，支持OIS光学防抖，电池为4500mAh ，支持150W光速秒充。
【realme|史上最轻薄的天玑8100手机！realme GT Neo3不到190g】该机将于3月22日发布，目前已在各大电商平台开启预约。

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