我们的身份证、银行卡等内置芯片是几纳米的？可以国产化生产吗？

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身份证和银行卡所用的IC芯片技术都是大量保密的，虽说我们难以查证里面的芯片用的工艺制程，但是相比目前手机和电脑芯片用的先进工艺，比如7nm、14nm等等，身份证和银行卡IC芯片本身并不复杂，规模也不大，所以根本不用太先进的工艺就能制造，即使是用10多年前的90nm甚至是100nm以上的工艺都可以轻易做出来，而且面积照样很小。

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更先进的工艺虽说有利于芯片减少面积，但是一方面我们国家没有这么先进的光刻机和制造水平，所以为了保证安全，必须使用足以实现国产的工艺水平；另一方面， IC芯片本身并不需要很强的数据处理能力和规模，所以使用先进工艺纯属大材小用，也会花费更多的资金，提高相关身份证和银行卡的生产成本。当然，随着国产半导体技术的进步，未来的IC芯片还可能进化到65nm或者45nm的水平，不会止步不前。

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【我们的身份证、银行卡等内置芯片是几纳米的？可以国产化生产吗？】之前有不少传闻说这类IC芯片是国外代工设计制造的，但是这么重要的芯片当然还得交给国内，比如华大半导体和大唐半导体就是生产这类IC芯片的大厂，华大半导体涉及华大电子、上海华虹和上海贝岭三家公司，华大电子和上海贝岭参与了芯片设计环节，上海华虹主要负责生产，可以说华大半导体覆盖了第二代身份证的芯片设计和芯片制造两大环节，而大唐半导体旗下的大唐微电子主要负责第二代身份证的芯片生产环节。