华为|英特尔将在德国建大型晶圆厂，重返芯片制造前线

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【华为|英特尔将在德国建大型晶圆厂，重返芯片制造前线】随着全球半导体紧缺，各大半导体厂商纷纷转向大规模资本投资。
英特尔当地时间3月15日宣布，将在德国马格德堡建设芯片制造设施“Megafab” 。该大型晶圆厂是该公司今后10年在欧盟(EU)圈计划的800亿欧元投资的核心，预计在德国主要向汽车行业提供最新技术的半导体。英特尔已经表明了将投入巨资在美国的俄亥俄州建设巨型晶圆厂的计划，表明了扩大产能的姿态，并打算重返芯片制造的最前线。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger在宣布此次投资的视频中表示:“世界对半导体有着永不停止的需求。 ” 。目前， 80%的芯片制造在亚洲完成，英特尔在欧美进行投资，目的是降低对亚洲的依赖，打造“平衡性和弹性更好”的供应链。为此，上个月，欧盟(EU)欧盟委员会为了加强地区内半导体产业，减少对美国和亚洲供应的依赖，出台了放宽对半导体工厂补贴规则的法案。

据他介绍，英特尔计划首先在马格德堡的新芯片制造设施投入约170亿欧元，于2023年动工， 2027年开始制造。这样一来，英特尔就可以利用最先进的技术制造自主芯片。这些工厂除了生产自己开发的芯片外，还将通过扩大2021年新设立的晶圆代工部门“英特尔Foundry Services” ，生产其他公司开发的芯片。
马格德堡工厂预计将创造7000个工作岗位，投产后将为英特尔创造3000个工作岗位。
英特尔还将投入120亿欧元扩建位于爱尔兰首都都柏林近郊城镇利克斯利普的现有工厂，将规模扩大2倍，能够使用新的制造工艺“英特尔4”制造半导体。在法国巴黎近郊的普拉托萨克雷镇，将设立拥有1000名员工规模的研究开发中心。对意大利最多可能投资45亿欧元，在意大利建设包装和组装设施。此外，除了扩建位于波兰北部港口城市格但斯克的研究设施外，还将在西班牙巴塞罗那新建超级计算机研究设施。

欧盟委员会主席Ursula von der Leyen称赞这些投资对欧洲高科技的未来很重要。他在视频中说:“我们的目标是，到2030年全球半导体产值的20%在欧洲。在未来10年将增长一倍的市场中，这一目标相当于目前的两倍。 ”
英特尔曾表示， 2021年将在美国和欧洲提高产能，以纠正集中在台湾积体电路制造(台积电)和韩国三星的半导体制造失衡问题。今年1月，该公司公布了投资超过200亿美元在美国俄亥俄州新建2家半导体工厂的计划。计划于2022年内动工，最终投资1000亿美元扩建为合计8个半导体工厂。

英特尔计划在俄亥俄州的2个半导体工厂和德国的2个工厂建设，最初规模较小，但计划在今后10年内进行扩张。新建一个半导体工厂需要约100亿美元的成本。其主要原因是，在硅晶圆上蚀刻超小型电子零件需要巨大且成本极高的“光刻”设备。