Redmi K50系列将于3月17日发布,和上一代K40、K40 Pro全系搭载高通移动平台不同,这一次Redmi K50系列将两颗联发科处理器收入囊中,其中K50 Pro全球首发天玑8100芯片,K50 Pro+首批搭载天玑9000芯片 。
【Redmi|全球首发天玑8100!雷军预热Redmi K50系列:款款超想象】小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军表示,Redmi K50系列款款都超想象 。
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据悉,天玑8100和天玑9000分别使用了台积电5nm、台积电4nm工艺,定位是联发科次旗舰、旗舰芯片 。
具体来说,天玑8100由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成,GPU为G610 MC6,安兔兔成绩突破82万分,超过了骁龙888 。
小米集团中国区总裁卢伟冰指出,天玑8100表现远超预期 。第一次听联发科团队介绍这款产品时,我非常激动,这颗芯片同时做到了强悍性能和恐怖的超高能效比,堪称澎湃性能与冰封能效的完美结合 。
至于天玑9000,这颗芯片由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710,安兔兔综合成绩突破了100万分,对标高通骁龙8 。
目前Redmi K50系列已在各大电商平台开启预约,3月17日发布会揭晓价格 。
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