芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生，集成600亿晶体管，突破7nm工艺技术( 二 )

同时只要我们掌握了这个技术，也可以让我们国家芯片行业的发展迈入更大的一步，如果想要真正实现的话，只有突破摩尔定律。
这个定律其实没有那么难突破，尽管现在已经拥有了3D封装工艺，但是想要突破这个技术的话，还是要真正的加强科研，用多次实验来进行改良，如今芯片还是7纳米，尽管台积电已经有了5纳米的技术，不过我国想要突破的话，还有很长的一段路要走。
只有真正地打破7纳米，并且快速突破5纳米，才可以与世界先进行业台积电进行对抗。

尽管我们现在的实力有限，但是相信在未来的时间之内，我国的科研人员一定能够把3D封装技术牢牢的突破打破一成不变的摩尔定律。
希望科研人员能够加大努力，不畏艰险，在自己能力范围之内，争取最大程度的突破3D封装技术。
这样的话对于很多人来说是一个鼓舞，而且也是让自己能够扬眉吐气的绝佳方式。

【芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生，集成600亿晶体管，突破7nm工艺技术】尽管这一条路有很长的距离要走，不过只要自己肯努力，相信在未来的某一天，我们一定可以突破3D封装技术，拥有属于自己的封装技术，到那时我国芯片的格局也将重新被打开，中国制造也将让全球刮目相看。