芯片|太瞧不起人了！外媒称未来5年，大陆芯片代工份额只能增0.3%

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众所周知，目前整个芯片行业已经分成了IDM（设计+代工）、Fabless（设计）、Foundry（代工）这三种模式了。且现在IDM越来越不流行，而Fabless、Foundry已经成为主流了。
也就是说大部分是设计与代工是分开的，大家专注于某一行，不再什么都做。比如苹果、高通、华为只设计，格芯、联电、中芯只代工。

设计出先进的芯片相对而言当前并不难，特别是ARM这种模式下，提供架构， IP核等，设计方可以直接使用，再努力一点，就可以设计出先进的芯片了。
而代工应该是当前门槛最高的一环，比如目前工艺进入10nm以下的也就台积D、三星两家，另外都在10nm以上呢。
而代工水平的高低，一定程度上也就决定了整体芯片水平的高低，因为设计得再好，没有人帮你代工，也是白搭。

所以这几年，全球各大都在大力发展芯片代工业（制造业），推进制造工艺，另外也在扩充产能，毕竟制造这么关键的东西，掌握在自己手中才不慌。
而近日，知名机构IC Insights的报告，还发布了一份全球晶圆代工份额数据分析表，表中显示，中国大陆的晶圆代工份额并不高， 2021年只占全球8.5%左右。

而2020年，大陆晶圆代工份额为7.6% ， 2021年为8.5% ，也就是说一年增长了0.9% 。
当然，这个数据还不算什么，更让人无语的是IC Insights预测5年后的2026年，大陆晶圆代工份额也就8.8%左右，也就是说未来5年，大陆的晶圆代工份额只能增长0.3% ，基本原地踏步。
【芯片|太瞧不起人了！外媒称未来5年，大陆芯片代工份额只能增0.3%】不知道你看到这个数据服不服？反正我是不服的，也不知道大陆的晶圆代工厂，比如中芯、华虹看到这个数据服不服？我认为不服就赶紧行动起来，用数据打脸吧。