还是库克会玩，两颗M1 Max芯片，拼出史上最强CPU

昨天晚上，苹果春季发布会来了，发布的新品确实比较多，从iPhoneSE3 ，到科技以换色为本的绿色iPhone13系列，还有iPadair5、MacStudio、StudioDisplay显示器。
但要说最炸场的还要数那颗新的M1芯片，这次苹果称之为M1Ultra ，不是大家所说的M2芯片。

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这颗M1Ultra有多强，先说说参数， 1140亿个晶体管， 20核CPU、64核GPU、32核NPU（神经引擎），最高128GB的统一内存， 800GB/S的内存带宽。
【还是库克会玩，两颗M1 Max芯片，拼出史上最强CPU】这是苹果史上最强的CPU ，甚至可以说是当前最强的桌面CPU ，包括台式机、笔记本，不包含服务器，不管intel、AMD服不服，事实应该都是如此。

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那么芯片这么强，苹果采用了什么办法，有什么黑科技？其实非常的简单粗暴，那就是把两块M1Max拼起来。
在M1Max发布的时候，苹果就已经想好了今天，给M1Max预留了芯片互连模块，当时没有说，现在苹果直接通过UltraFushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一” 。

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而通过互联模块、UltraFushion架构，苹果表示可以保证芯片之间的传输带宽达到2.5TB/s ，不存在速度瓶颈，更不会因为拼接引起任何性能下降，完全可以视作一体的一颗芯片。
早几天，台积电发布了一颗3D封装的芯片，将两块Die封装在一起，也是实现了两倍性能，但那个要借助先进的3D封装技术，而苹果这个，不需要借助3D封装。

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但相应的，苹果这种拼接法面积大了一倍，有两颗M1Max的面积了，这个是劣势，但如果不是在对芯片追求极限面积/体积的时候，苹果的这种做法，技术门槛也更低。
按照苹果的说法， CPU方面，同等功率下， M1Ultra比Inteli9-12900k的最佳性能，高出90% 。 GPU方面， M1Ultra对比英伟达RTX3090 ，性能更强，关键是功耗还低200瓦。
可以说，这真的史上最强的CPU了，不知道intel、AMD们会不会感到压力？接下来会不会学一学苹果的这种拼芯片大法？