骁龙8 Gen1未发布之前,就有消息传出,高通下半年的Plus版本要更换代工厂为台积电,代号为SM8475。
以往高通只是提升频率实现小幅度性能升级,更换代工厂还是首次,原因暂时不明,预计是和功耗有关,命名应该是骁龙8 Gen1 Plus。
业界人士称,台积电代工的良率要高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例,从第三季度开始,骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出,目前良率已经超过了70%。
这个良率要比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多,预计也是高通选择台积电的原因之一。

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目前小米正在筹备一款型号为2206122SC的新机,爆料称该机搭载的便是骁龙8 Gen1 Plus,预计今年第三季度上市。
消息称,目前小米已经率先开始打磨骁龙8 Gen1 Plus,样片测试CPU主频2.99GHz,GPU有小幅升级,但架构都没变。
同时和SM8450(骁龙8 Gen1)有着较好的兼容性,方便终端后期更换平台。
而且有爆料人士透露,今年下半年和明年的高通骁龙处理器将全部改为台积电工艺,功耗表现肯定比现在好。
此外,高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70,支持10Gbps 5G峰值下载速度,有望集成到明年的骁龙旗舰处理器。

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【骁龙8Gen1Plus|骁龙8 Gen1 Plus曝光:台积电代工 小米率先打磨】
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