Windows11|第一颗3D封装芯片诞生，这也是华为的成功

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【Windows11|第一颗3D封装芯片诞生，这也是华为的成功】

最近，英国的一家AI芯片公司火了，他们发布了一款产品，通过采用台积电的7nm工艺，实现了对5nm芯片的靠近，而这家公司采用的正是3D芯片封装技术。

在2021年，有消息称，华为将用2个14nm芯片，实现类7nm工艺性能的3D芯片封装技术生产芯片。当时有人表示，这是试图将两杯50度的水倒在一起，实现100度的水温。

根据英国公司的介绍，利用3D芯片封装技术，不仅集成了600亿个晶体管，同时实现了40%的速度和16%的功耗提升。这足以证明，利用14nm工艺，可以实现对7nm ，甚至3nm芯片的优势。

如果在2021年，华为公司根据反对3D芯片封装技术的观点，改用其他方法提高芯片性能问题，或将错过一个大市场。不得不说，英国公司在3D芯片封装技术的成功，用事实证明了这条路是对的，也证明了听信“2杯50度开水不能加热到100度”的观点，将会使华为错过摆脱芯片危机的一个机会。