
台积电正在开发多个 N3 节点 , 目前至少 N3、N3B 和 N3E 正在开发中 。 N3 计划于 2023 年投产 , N3E 节点原定于 2024 年投产 , 但现在看来它会提前准备就绪 。 N3E 节点原本是 N3 节点的增强版本 , 但现在它似乎更像是一个替代节点 , 基于更少的 EUV 层 , 据说从 25 层降至 21 层 , 这将使其更容易制造 。
根据摩根士丹利的详细信息 ,N3E 节点的密度比原始 N3 节点低 8% 左右 , 但仍比 N5 节点高 60% 左右 。 相比之下 , 据说 N3 节点的逻辑密度比 N5 节点高 70% 。该报告表明 , N3E 节点可能会在本月底完成 , 这意味着从 23 年第 3 季度到 23 年第 2 季度 , 整个季度的生产可能最终会被拉动 。
【台积电|台积电称即将完成 N3E 节点】N3E 节点“具有改进的制造工艺窗口 , 具有更好的性能、功率和产量” , 因此我们可能会看到 N3E 节点被几乎所有正在寻求制造高性能硅的人用于未来产品 。
N3E 节点的产量也高于 N3B 节点 , 据说 N3B 是针对某些客户的 N3 的改进版本 。 目前对 N3B 节点知之甚少 。
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