虽然UCle1.0规范的出现终于解决了困扰在小芯片领域很长时间的规范混乱问题，但它仍然只是一个开始 。
有人将这一标准称为“起点标准”，这是由于该标准指定义了小芯片设计中的物理层和协议层，这仅仅是小芯片设计中四个方面中的两个 。
行业龙头们仍然在寻求小芯片形状要素等方面的统一，以真正实现构建可混合搭配的小芯片生态系统 。
另一方面，UCle1.0标准基本只针对2D和2.5D芯片封装做出了定义，而更先进的3D封装相关标准还需要等待更新 。
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UCle联盟的成员们将要开发下一代UCle技术，新协议将会更加完善 。
虽然UCle联盟已经汇集了在芯片设计和制造领域的几大龙头，可以称得上是群星荟萃 。但要想这一标准走的更远，以至于实现芯片制造商们搭建完善的小芯片生态的构想，还需要更多人参与到这一联盟的建设中来 。
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