比亚迪半导体，配得上“车芯第一股”吗？( 三 )

03华袍里的虱子
按理来说，在比亚迪半导体的采购中应该是主要是以电子元件居多的。毕竟它在传感器和IC部分采用的是Fabless模式。但从实际采购情况来看，采购金额最大的竟然是晶圆。
一个问题随之而来：既然比亚迪半导体在功率半导体上宣称可以完成IDM模式，那为什么会出现对外采买的情况呢？最浅显的原因是技不如人。

文章图片
来源：招股书
在SiC和IGBT的生产工艺中，都离不开晶圆。功率半导体的制造方式与CPU、GPU等芯片制造原理相同，都是利用半导体在的特性——在特定条件下导电。在生产过程中，原材料（沙子）先制成硅锭，再切成一片片的硅片。这些硅片经由刻制之后就变成了晶圆。
但晶圆并不能直接使用，需要把刻好的每个芯片单元切成晶粒，在进行测试，最后就能封装好作为芯片使用了。 SiC半导体和IGBT的半导体部分都是如此生产的。

文章图片
刻好的晶圆，图片来源：网络
目前用于新能源汽车上的半导体芯片的难点主要在两个部分。第一是要满足汽车行驶环境中的颠簸和冷热，芯片需要“绝对性”的保证功能安全。第二则是生产商拥有晶圆制造设备，比如在硅片到晶圆的过程中就有二十多道工序。