按照此前消息 , 三月份开始将会有不少联发科新机登场 , 其中包括顶级旗舰天玑9000 , 还有次旗舰天玑8000系列 , 性能可媲美骁龙888系列 , 但是功耗发热可能会控制的更加出色 。
【台积电|性能直逼骁龙870!联发科千元神U天玑1300曝光:台积电6nm打造】目前来说 , 由于天玑9000/8000系列的参数非常出众 , 且由台积电代工 , 令网友十分期待 , 这也被认为是联发科高端芯片的崛起之战 。
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值得注意的是 , 除了高端定位的产品之外 , 今日爆料博主@数码闲聊站 还爆料了联发科一款千元“神U”定位的产品 。
他透露:“发哥还有一个小升级的天玑1300 , 依旧台积电6nm , 1+3+4 A78+A55+Mali-G77架构 , 主频3.0GHz , APU 3.0 HyperEngine 5.0 , HDR-ISP支持最高2亿像素 。这个定位更低 , 终端可以杀到千元价位” 。
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更重要的是 , 该博主还表示这款天玑1300在性能上或许可以媲美骁龙870 , 不过功耗上可能不如骁龙870那么平衡 , 但是价格上会降到千元价位 , 让入门级手机也能拥有类似旗舰手机的性能 。
据悉 , 天玑1300将于今年上半年内实现量产商用 , 非常值得期待 。
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