今天，联发科官方微博宣布，天玑新品将于明天正式发布 。
此前@数码闲聊站爆料，联发科这次要发布的新品是天玑8000系列，包括天玑8100和天玑8000两款芯片 。
其中天玑8100是联发科的次旗舰处理器，定位仅次于天玑9000，其安兔兔综合成绩突破了82万分，超过了高通骁龙888旗舰处理器 。
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这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6 。
至于大家关心的终端，天玑8100芯片将会在3月份量产商用，已知Redmi、realme等品牌都将会推出天玑8100终端 。
其中Redmi天玑8100终端命名为Redmi K50 Pro，realme天玑8100终端命名为realme GT Neo3，两款新机目前都已经获得了工信部入网许可，预计在3月份正式发布 。
【联发科|高通骁龙888最强对手！联发科预告全新天玑芯片：明天发】
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